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一种用于磁体装配的装置及磁体组装工艺

基本信息

申请号 CN202010834128.3 申请日 -
公开（公告）号 CN111702727B 公开（公告）日 2020-12-04
申请公布号 CN111702727B 申请公布日 2020-12-04
分类号 B25H1/06;B25H1/10;B25H1/14;B25B11/02;H01F41/00 分类 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人 刘大鹏;陈强;陆瑶;王兴良 申请（专利权）人 中国银行股份有限公司潍坊分行
代理机构 - 代理人 -
地址 261000 山东省潍坊市高新区清池街道浞景社区潍安路8000号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种用于磁体装配的装置及磁体组装工艺，装置包括夹紧工装、定位工装和定位连接组件；还包括基台、中心转轴和两个调节定位工装。定位工装转动设置在基台上。中心转轴转动安装在两个调节定位工装上，中心转轴用于支撑夹紧工装；定位工装包括第一支撑杆和两个骨架；骨架设有第一中心孔，第一中心孔周侧设有若干夹紧组件；夹紧组件用于固定热辐射屏蔽层外筒。磁体组装工艺包括：现将液氦容器和热辐射屏蔽层外筒分别固定和调整；然后利用工装将两者进行固定并组装；进行磁体热辐射屏蔽层内筒和端板的安装。本发明能够保证磁体装配中保持液氦容器和热辐射屏蔽层外筒间定位和组装，两者一起转动，各组件移动次数少，组装效率高，省时省力。