一种集成电路制造工艺虚拟仿真方法和装置
基本信息
| 申请号 | CN202110510236.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113361222A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113361222A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | G06F30/367;G06Q50/20;H01L21/67 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 龙绪明;闫明;龙震;顾晓青;黄昊;李巍俊;袁磊;刘珊珊;詹明涛;许晓健 | 申请（专利权）人 | 常州奥施特信息科技有限公司 |
| 代理机构 | 常州易瑞智新专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹锦涛 |
| 地址 | 213000 江苏省常州市钟楼经济开发区玉龙南路213号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路制造工艺虚拟仿真方法、装置、服务器及可读存储介质，属于智能工程技术领域，包括：获取集成电路的IC芯片的类型；建立第一数据、第二数据、第三数据和第四数据，构建IC芯片的功能区的结构变化的3D仿真；通过可视化检査判断修正所述第一数据、第二数据、第三数据和第四数据；显示每步工艺流程、设备加工完成前后的该IC芯片的每层结构的变化，模拟仿真实际集成电路芯片工厂的制造过程。本发明通过集成电路的IC芯片的典型类型，设计不同类型的集成电路制造工艺流程和工程参数，并通过IC芯片的功能区结构的3D仿真，验证检查设计的正确性，可大大减少试验试机周期。 |
