一种陶瓷电容芯片
基本信息
| 申请号 | CN201820374918.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208570586U | 公开（公告）日 | 2019-03-01 |
| 申请公布号 | CN208570586U | 申请公布日 | 2019-03-01 |
| 分类号 | H01L23/48（2006.01）I; H01L23/28（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈桥党; 唐秋平; 李万华; 邓志勇; 李绪友 | 申请（专利权）人 | 东莞市东邦电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆创新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 东莞市东邦电子科技有限公司 |
| 地址 | 523129 广东省东莞市东城区同沙工业园沿河二街1号D区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种陶瓷电容芯片，包括陶瓷基片和导电层，陶瓷基片设置为圆饼状，导电层包括第一导电层和第二导电层；第一导电层附着在陶瓷基片的顶面形成第一平面，第二导电层附着在陶瓷基片底面形成第二平面，第一平面圆心处设有圆形的第一焊接座，第一焊接座的边缘处设有至少一个与第一平面同心的环状凹槽，环状凹槽的外侧设有至少两条拉力筋；相邻两条拉力筋之间设有第一平面凹槽组，第一平面凹槽组包括至少两条沿第一平面径向间隔排列的第一平面条状凹槽。本实用新型提供的一种陶瓷电容芯片，设置的环状凹槽和条状凹槽，增加了陶瓷电容芯片表面有效面积，有效的增加了陶瓷电容芯片的电容量，提高了效率，节约了能耗。 |
