一种电源芯片的散热结构以及PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201922382022.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211792252U | 公开（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申请公布号 | CN211792252U | 申请公布日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 马玉红;苑艺;梁玮 | 申请（专利权）人 | 北京茵沃汽车科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 北京茵沃汽车科技有限公司 |
| 地址 | 100192北京市海淀区西小口路66号7幢二层211B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种电源芯片的散热结构，其设置合理，散热能力好，满足当前电源芯片的散热需求，有助于提高器件的稳定性，在PCB板上用于布置电源芯片的位置处设置散热焊盘，所述散热焊盘上开设有散热过孔，其特征在于：铺设散热地铜连接所述散热焊盘，所述散热地铜延伸到所述电源芯片的外侧形成延伸散热部，所述延伸散热部上开设有地通孔，此外，本实用新型还提供了具有该电源芯片的散热结构的PCB板。 |
