一种DDC控制器及用于其的散热结构

基本信息

申请号 CN202110707311.1 申请日 -
公开(公告)号 CN113259782A 公开(公告)日 2021-08-13
申请公布号 CN113259782A 申请公布日 2021-08-13
分类号 H04Q1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 唐开东;王凯;唐鑫鹏;曹驰;胡建东 申请(专利权)人 四川赛狄信息技术股份公司
代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 代理人 王鹏程
地址 610000四川省成都市高新区西区新创路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种DDC控制器及用于其的散热结构,控制器包括射频板、信号处理板、X86主板、电源板、VPX背板、光纤模块和电磁兼容模块,射频板、信号处理板、X86主板、电源板和光纤模块均与VPX背板电连接;一种DDC控制器的散热结构,箱体的后侧面设置有散热孔,散热组件通过散热孔与箱体的内部连通;本发明通过所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块的配合来实现DDC控制需求,并通过将DDC控制器设置在机箱组件内,通过机箱组件内部结构和散热组件的配合来实现对DDC控制器的散热。