一种应用于TR组件的封装外壳
基本信息
申请号 | CN202021116071.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212161790U | 公开(公告)日 | 2020-12-15 |
申请公布号 | CN212161790U | 申请公布日 | 2020-12-15 |
分类号 | H01L23/04(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 谢新根;陶克龙;支慧 | 申请(专利权)人 | 南京固体器件有限公司 |
代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭俊玲 |
地址 | 211100江苏省南京市江宁区东吉大道1号东方楼6001室(江宁开发区) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种封装外壳,尤其为一种应用于TR组件的封装外壳,包括底座和绝缘子,绝缘子位于底座的左右两端并通过银铜焊料进行焊接固定,绝缘子包括引脚、玻璃介质以及可伐外套,玻璃介质位于可伐外套与引脚之间,且引脚与可伐外套之间通过玻璃介质一次焊接成型;可伐外套位于底座的一侧外壁上设有法兰边,底座的前后两侧内壁上开设有相互对称的嵌设槽,嵌设槽内滑动连接有固定架。本实用新型的可伐封装外壳使用对应波段的绝缘子,可以提升对应的频段,解决了传统的封装外壳使用的微波射频绝缘子频段较低,无法达到40GHz,从而无法在U波段TR组件上全面应用的问题。 |
