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一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳

基本信息

申请号 CN202020809112.2 申请日 -
公开（公告）号 CN211786247U 公开（公告）日 2020-10-27
申请公布号 CN211786247U 申请公布日 2020-10-27
分类号 G02B6/42(2006.01)I 分类 光学;
发明人 谢新根;敖东飞;张超 申请（专利权）人 南京固体器件有限公司
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 代理人 郭俊玲
地址 211100江苏省南京市江宁区东吉大道1号东方楼6001室（江宁开发区）
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型是一种传输速率为25Gbps的TO型EML光模块外壳，包括底座和氮化铝基板，穿过所述底座设置有两只射频引脚、五只馈电引脚，在底座的一侧还设置有一只接地引脚，两只射频引脚与底座之间、五只馈电引脚与所述底座之间分别通过玻璃介质熔接在一起，接地引脚与底座之间通过银铜一次性焊接成型。本实用新型的射频引脚与底座之间、馈电引脚与底座实现一体化焊接技术，接地引脚与底座之间通过银铜一次性焊接成型，半成品镀镍镀金后，管座与氮化铝基板、射频引脚与氮化铝基板通过金锡焊连接，利用一体化金锡焊接技术，实现氮化铝基板与管座、氮化铝基板与射频引脚一次性焊接成型，大大缩短生产周期，成本低，工艺简单，易批量生产。