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新型封头结构

基本信息

申请号 CN201821974451.5 申请日 -
公开（公告）号 CN209190059U 公开（公告）日 2019-08-02
申请公布号 CN209190059U 申请公布日 2019-08-02
分类号 B23K33/00（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 姜将 申请（专利权）人 沈阳斯林达深冷科技有限公司
代理机构 沈阳杰克知识产权代理有限公司 代理人 胡洋
地址 110136 辽宁省沈阳市道义开发区正良五路37号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种新型封头结构，该封头具有筒体，筒体的一端为封口端、筒体的另一端为开口端，开口端用于和气瓶的外筒节对接，开口端为圆环状并设有向内环收缩的缩边结构，缩边结构包括依次向内环收缩的第一级缩边，第二级缩边和第三级缩边，第一级缩边用于封头与外筒节焊接时的焊缝的成型，第二级缩边用于封头与外筒节焊接时起到焊接衬板的作用，且所述第二级缩边的最大外径d2与外筒节的内径向匹配，所述第三级缩边用于封头与外筒节对接时的导向作用；所述第一级缩边的最大外径d1＞第二级缩边的最大外径d2＞第三级缩边的最大外径d3。本实用新型封头结构简单，有利于产品组对以及焊接，有利于焊缝的成型，提升产品质量及加工效率。