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一种芯片封测金线检测装置及其使用方法

基本信息

申请号 CN202110613955.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113363186A 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN113363186A 申请公布日 2021-09-07
分类号 H01L21/67;H01L21/66 分类 基本电气元件;
发明人 任勇;马观岚 申请（专利权）人 苏州有道芯量智能科技有限公司
代理机构 杭州山泰专利代理事务所（普通合伙） 代理人 周玲
地址 215300 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇万园路66号A05栋304室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种芯片封测金线检测装置及其使用方法，该装置包括高清相机，还包括固定结构单元和移动结构单元，所述固定结构单元包括机架、与机架通过螺栓相连设在机架内侧的支撑架、与支撑架通过螺栓固定的垂直基板。本发明中，通过图像对比模块将高清相机拍摄的图像与数据库模块内的标准图像进行余弦相似度计算，若余弦相似度达到指定值判定检测合格，若余弦相似度未达到指定值判定检测不合格，剔除不合格的芯片，取下合格的芯片，通过装置检测，不需要人工检测，检测效率高，不易受人为因素影响，避免误检、漏检现象，降低人工劳动强度，降低了芯片生产的故障率。