一种硅橡胶高导热材料
基本信息
| 申请号 | CN202011046095.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112080149A | 公开（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申请公布号 | CN112080149A | 申请公布日 | 2020-12-15 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 张玉贞 | 申请（专利权）人 | 苏州欧纳克纳米科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215500江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区金都路1号3幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及导热硅橡胶技术领域，尤其涉及一种硅橡胶高导热材料。硅橡胶的导热性能与大多数聚合物一样，导热性能较差，导热系数仅为0.2w/m·k，石墨烯简单的分散到硅橡胶材料体系中，石墨烯与硅橡胶的相容性不是太好，且石墨烯粒子之间很容易团聚，对提高硅橡胶的导热性十分不利。基于上述问题，本发明提供一种硅橡胶高导热材料，采用特殊的钛酸酯偶联剂将石墨烯和石墨连接在一起，形成较大的导热网络，增加了石墨烯或石墨与硅橡胶材料之间的相容性，降低了石墨烯或石墨粒子本身团聚的概率，本发明又将不同粒径的球形氧化铝以及四针状氧化锌添加到硅橡胶体系中，导热填料之间协同作用，大大提高了硅橡胶材料的导热性能。 |
