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一种防止波峰焊焊点出现气孔的PCB结构

基本信息

申请号 CN202110023261.5 申请日 -
公开（公告）号 CN112689390A 公开（公告）日 2021-04-20
申请公布号 CN112689390A 申请公布日 2021-04-20
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 方兴邦;张伟金 申请（专利权）人 雅达电子（罗定）有限公司
代理机构 中山市科创专利代理有限公司 代理人 李宇帆
地址 526000广东省罗定市附城街道宝城东路68号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种防止波峰焊焊点出现气孔的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板设有焊盘，在所述焊盘的位置设有PCB孔，所述PCB孔包括能够被径向引线元件的圆形端头覆盖的主孔和不会被圆形端头覆盖的卫星孔，所述卫星孔环绕主孔设置并与主孔相交。在焊接过程中，由于径向引线元件覆盖在主孔上，并被主孔的顶部边缘支撑住，卫星孔没有被径向引线元件覆盖堵住，为焊接过程中的气体提供向上逸出所需的开口，允许助焊剂从卫星孔向上蒸发，为助焊剂以气体形式自然向上逸出提供直接路径，以避免在焊点中形成气孔。