微通道热沉及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110708719.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113587692B | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN113587692B | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | F28D15/02（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01S5/024（2006.01）I | 分类 | 一般热交换; |
| 发明人 | 王郑;马文珍;李志恒 | 申请（专利权）人 | 佛山华智新材料有限公司 |
| 代理机构 | 华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 528251广东省佛山市南海区狮山镇信息大道南33号力合科技产业中心加速器项目69栋第2层1单元（住所申报） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明采用热键合工艺对微通道热沉进行加工，通过在微通道热沉的各层盖板上放置上下盖板，直接施压，无需添加其他粘结剂，可避免采用钎焊工艺造成通道内部阻塞、电化学腐蚀等问题，提高微通道热沉产品的可靠性。且在焊接前，先将上盖板和下盖板按照微通道结构进行加工，形成镂空结构，然后与微通道热沉对齐堆叠，再施压焊接，不仅实现了对微通道壁的精准、有效施压，还可大大缓解在施压焊接的过程中对微通道热沉结构的压力，减轻微通道热沉冷却液通道部的形变，相比于常规的扩散焊工艺，在同等条件下可对微通道热沉施加更大的压力，提高微通道热沉层间结合力，提高产品稳固性。 |
