纳米银颗粒及其制备方法、纳米银浆与焊接接头
基本信息
| 申请号 | CN202110672819.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113560562B | 公开（公告）日 | 2022-06-14 |
| 申请公布号 | CN113560562B | 申请公布日 | 2022-06-14 |
| 分类号 | B22F1/054（2022.01）I;B22F3/10（2006.01）I;B22F9/24（2006.01）I;B82Y30/00（2011.01）I;B82Y40/00（2011.01）I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 王郑;张浩;马文珍 | 申请（专利权）人 | 佛山华智新材料有限公司 |
| 代理机构 | 华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 528251广东省佛山市南海区狮山镇信息大道南33号力合科技产业中心加速器项目69栋第2层1单元（住所申报） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及新材料技术领域，特别是涉及一种纳米银颗粒及其制备方法、纳米银浆与焊接接头。本发明通过在制备纳米银颗粒的过程中引入小分子有机胺和有机酸，并设定二者物质的量之比为1：（0.2～5），能对二者反应的速度进行控制，从而实现对最终制得的纳米银颗粒尺寸的调控；此外，胺和酸反应生成的酰胺同时还可以作为分散剂，避免了纳米银颗粒的团聚，因此无需向体系中额外引入PVP等有机高分子分散剂。由于小分子酰胺在230℃左右即可迅速分解生成挥发性的酸和胺，因此，本发明制得的纳米银颗粒在制成纳米银浆后进行烧结时，可以有效减小烧结体的孔隙率，实现更高的连接强度。 |
