微流道热沉组件和芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121446932.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215528187U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215528187U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H01S5/024（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李志恒;王郑;陈俊凯;陈铭汉 | 申请（专利权）人 | 佛山华智新材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 侯武娇 |
| 地址 | 528251广东省佛山市南海区狮山镇信息大道南33号力合科技产业中心加速器项目69栋第2层1单元（住所申报） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种微流道热沉组件和芯片封装结构，包括：两个盖板，其中一个设有进液流道，另一个设有出液流道，或者其中的一个同时设有进液流道和出液流道；两个盖板均设有固定孔；在同一盖板中，该盖板的固定孔与进液流道或出液流道连通，固定孔的孔径小于进液流道或出液流道的孔径；微流道热沉，设有过孔，过孔的孔径大于固定孔的孔径，微流道热沉设于两个盖板之间且使过孔与两个盖板上的固定孔对应；盖板与微流道热沉之间用于安装芯片；及连接件，用于穿设于两个盖板的固定孔和微流道热沉的过孔，并与固定孔装配固定。通过将连接件与微流道热沉共用冷却液流路，以最小的体积满足了使用需求，有利于设备的小型化。 |
