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一种碳化硅产生用的籽晶片粘合装置

基本信息

申请号 CN202123033086.2 申请日 -
公开（公告）号 CN216634944U 公开（公告）日 2022-05-31
申请公布号 CN216634944U 申请公布日 2022-05-31
分类号 B28D5/00（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 李有群;高攀;贺贤汉;章磊;周杰;孙大方 申请（专利权）人 安徽微芯长江半导体材料有限公司
代理机构 铜陵市天成专利事务所（普通合伙） 代理人 -
地址 244000安徽省铜陵市经济开发区西湖三路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及碳化硅技术领域，具体为一种碳化硅产生用的籽晶片粘合装置，包括机体和固定安装在机体内侧的收集箱，还包括旋转支撑机构、夹持机构、下压机构、上胶机构、刮胶机构和刮平机构，所述旋转支撑机构固定安装在收集箱内部，本实用新型通过设置有刮胶机构和刮平机构，当胶水滴落在晶片顶部，打开电动升降套杆使电动升降套杆带动刮板上下移动至合适高度，使刮板与晶片之间保持合适的间距，再打开丝杆滑台使丝杆滑台的滑动块带动刮板进行移动，使刮板将晶片顶部的胶水进行刮平，使胶水可以更加均匀的铺设在晶片的顶部，胶水的分布更加的均匀，可以有效的防止在粘合过程中产生气泡，导致后续籽晶片的脱落，有效的提升了装置的粘合效果。