一种灯珠焊盘与玻璃屏的电性连接工艺
基本信息
申请号 | CN202110873355.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113594340A | 公开(公告)日 | 2021-11-02 |
申请公布号 | CN113594340A | 申请公布日 | 2021-11-02 |
分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;G09F9/33(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 伍金正;周济安;丁正男 | 申请(专利权)人 | 巨晶(广东)新材料科技有限公司 |
代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 彭涛;刘曰莹 |
地址 | 523899广东省东莞市虎门镇虎门南北路8号4栋102室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开一种灯珠焊盘与玻璃屏的电性连接工艺。本发明通过在玻璃基板的导电线路与LED灯珠的焊盘对应位置处设置液态金属合金,液态金属合金与玻璃基板相亲,可以浸润玻璃基板,从而保证在LED玻璃屏的正常工作中,液态金属合金可稳定粘附与玻璃基板上,实现对LED灯珠的电能及电信号的传递,并通过液态金属合金的张力保证与LED灯珠之间的吸附力,避免出现虚焊或脱落等情况,保证LED灯珠的正常使用。同时,液态金属合金具有较强的导电性能,在避免工作中发热的同时,可将LED灯珠工作所产生的热量导出,从而提高LED灯珠的使用寿命。 |
