一种高效散热的单芯半导体激光器封装结构及方法
基本信息
| 申请号 | CN201710115199.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106898944A | 公开（公告）日 | 2017-06-27 |
| 申请公布号 | CN106898944A | 申请公布日 | 2017-06-27 |
| 分类号 | H01S5/024;H01S5/022 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李林森 | 申请（专利权）人 | 西大（常熟）研究院有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟经济技术开发区高新技术产业园建业路2号1幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于光电技术领域，公开了一种高效散热的单芯半导体激光器封装结构，包括基座、氮化铝压件、弹簧卡扣、芯片负极缓冲铟片、芯片正极缓冲铟片；还包括分别与激光器正极、负极相连的铜电极片，所述铜电极片与所述氮化铝压片连接；所述铜电极片与所述芯片正极缓冲铟片连接，所述激光器负极相连的铜电极片与所述芯片负极缓冲铟片连接，克服现有产品生产工艺成本高，激光器芯片热传导差的问题，提高了半导体激光芯片的散热性能和光电转换效率，增加了激光器单点发光的功率和激光器的使用寿命，同时为激光器的后期维护和组装提供了方便，降低了半导体激光器生产装配的成本。 |
