一种半导体封装用聚氨酯改性环氧树脂组合物的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811640028.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109852001A | 公开（公告）日 | 2019-06-07 |
| 申请公布号 | CN109852001A | 申请公布日 | 2019-06-07 |
| 分类号 | C08L63/00（2006.01）I; C08L75/08（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 赵艳; 朱婷 | 申请（专利权）人 | 宁波高新区州致科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州敦和专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宁波高新区州致科技有限公司 |
| 地址 | 315048 浙江省宁波市高新区创苑路750号005幢5楼510室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装用聚氨酯改性环氧树脂组合物的制备方法，通过化学键将有机氟基团、聚氨酯基团与环氧基团键合，实现有机氟基团、聚氨酯基团在环氧树脂体系中的有效分散；通过调节有机氟基团、聚氨酯基团与环氧基团的配比，能有效调节聚氨酯改性环氧树脂组合物材料的力学性能和表面性能。本发明的制备方法，大幅降低了环氧树脂组合物的模量，同时又能够提高了环氧树脂组合物在半导体封装的工艺性和耐焊性，从而提高了它的可靠性。本发明制备的聚氨酯改性环氧树脂组合物封装材料具有优异的粘结性能、耐热性能，吸水率低，耐候性和力学性能较好，同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。 |
