拼装式强化复合地暖地板
基本信息
申请号 | CN201110211433.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN102304973A | 公开(公告)日 | 2012-01-04 |
申请公布号 | CN102304973A | 申请公布日 | 2012-01-04 |
分类号 | E04F15/02(2006.01)I;F24D13/02(2006.01)I | 分类 | 建筑物; |
发明人 | 沈建青;曹平;王成豹 | 申请(专利权)人 | 常熟市好的电器有限公司 |
代理机构 | 常熟市常新专利商标事务所 | 代理人 | 何艳 |
地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市东南开发区一区东沈青路7号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种拼装式强化复合地暖地板,属于复合地板技术领域。包括地板面板、地板底板、电热复合膜和连接插座,电热复合膜位于地板面板与地板底板之间,电热复合膜包括上绝缘层、下绝缘层以及由第一导电铜带、发热膜和第二导电铜带构成的导电发热体,下绝缘层的四个角上开设豁口,底板的四个角部分别开设有插座安装腔,在插座安装腔内设有连接插座,连接插座包括盒座、下压盖、导电连接杆、导电舌板和插芯、以及螺钉。优点:保证每块地暖地板在电源接通后能快速升温达到采暖效果,热效率高;热平衡效果好,节约电能;现场安装简便。 |
