一种芯片用散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202120022325.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214177878U | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN214177878U | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 谌洪礼;龚尧文 | 申请（专利权）人 | 深圳市双翼科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头南岗第三工业园南岗工业大厦1-12楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种芯片用散热结构，其包括电路板，所述电路板上设有芯片，所述电路板上设有用于屏蔽电磁干扰的屏蔽装置，所述芯片处于屏蔽装置之间，所述屏蔽装置上设有散热装置，所述散热装置与芯片相贴合用于散发芯片散发的热量。本申请具有散热效果好、屏蔽稳定性强、且成本低的效果。 |
