一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置
基本信息
| 申请号 | CN201110387713.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102380708A | 公开（公告）日 | 2012-03-21 |
| 申请公布号 | CN102380708A | 申请公布日 | 2012-03-21 |
| 分类号 | B23K26/02(2006.01)I;B23K26/20(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈明新 | 申请（专利权）人 | 佛山市顺德区德芯智能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 528300 广东省佛山市顺德区容桂振华居委会振华路宏雅苑11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于双界面卡焊接封装机的导线定位装置，包括焊接工位(1)、安装在机架上支撑焊接工位(1)的气缸(2)、安装在焊接工位(1)前后端的用于对待焊接的导线(1.1)进行位置修正的一次修正叉(3)及驱动一次修正叉(3)升降的修正气缸(4)，其特征在于：所述机架位于焊接工位(1)中部的上方设有升降机构(5)，升降机构(5)的活动端位于IC卡正上方设有可抵靠在待焊接的导线(1.1)上的二次修正叉(6)。采用该结构的导线定位装置，可提高导线的定位精度，大大提高焊接成功率，从而减少设备停机次数。 |
