一种双界面IC卡
基本信息
| 申请号 | CN201120319796.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202331529U | 公开（公告）日 | 2012-07-11 |
| 申请公布号 | CN202331529U | 申请公布日 | 2012-07-11 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 陈明新 | 申请（专利权）人 | 佛山市顺德区德芯智能科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 528300 广东省佛山市顺德区容桂振华居委会振华路宏雅苑11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 实用新型涉及一种双界面IC卡，包括基材(1)、设于基材(1)上的线圈(8)、预压在基材(1)上的基材表层(2)、IC芯片(3)及底层卡片封装层(4)，其特征在于：所述基材(1)上分别设有锡片(5)，锡片(5)与线圈(8)的两个引出线头分别连接，所述基材表层(3)上开设有露出两个锡片(5)的连接槽(6)，所述IC芯片(3)封装在连接槽(6)里，IC芯片(3)的两个焊盘分别通过两根导线(7)与两锡片(5)连接。采用该结构的双界面IC卡，便于实现产品自动化生产，有效提高工作效率，提高产品质量稳定性。 |
