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一种双界面IC卡的制作方法

基本信息

申请号	CN201110387745.4	申请日	-
公开（公告）号	CN102496582B	公开（公告）日	2014-03-05
申请公布号	CN102496582B	申请公布日	2014-03-05
分类号	H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	陈明新	申请（专利权）人	佛山市顺德区德芯智能科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	528300 广东省佛山市顺德区容桂振华居委会振华路宏雅苑11号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种双界面IC卡的制作方法，包括以下步骤：a、在基材正面蚀刻或印刷线圈及在中部蚀刻或印刷两连接点，其中一连接点与线圈内端点相连，在基材背面位于线圈外端点处蚀刻或印刷有向另一连接点的背面延伸的连接线；b、跳线处理，在基材位于线圈外端点处和另一连接点处打孔，再用导电粘合剂通过连接线将线圈外端点和另一连接点短接；c、在基材正面的两个连接点上分别用导电粘合剂粘贴一锡片；d、将基材表层、基材、基材底层层压为一体；e、在基材表层铣出能露出两个锡片的连接槽；f、将IC芯片设置在基材表层上，使IC芯片的两个输入端口通过导线分别与两个锡片焊接；g、封装。采用该制作方法，工艺简单、生产效率高、制作成本低。