一种集成全彩发光芯片结构
基本信息
| 申请号 | CN201921652517.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210489618U | 公开（公告）日 | 2020-05-08 |
| 申请公布号 | CN210489618U | 申请公布日 | 2020-05-08 |
| 分类号 | H01L27/15;H01L33/50 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 龚文;张雨晨;邵鹏睿 | 申请（专利权）人 | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道福园一路西侧润恒工业厂区501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体发光器件技术领域，尤其涉及一种集成全彩发光芯片结构，包括透明衬底，所述透明衬底的一侧设置有负极层，所述负极层上设有三个独立发光单元，所述发光单元包含有多量子阱发光层、正极层和正极电极，三个所述多量子阱发光层设置在所述负极层上，三个所述正极层分别设于三个所述多量子阱发光层上，三个所述正极电极设置分别在三个所述正极层上，所述负极层上设有负极电极，所述透明衬底的另一侧设置有RGB色转换层。本实用新型通过集成技术和量子点技术相结合，在缩小芯片尺寸降低LED显示间距的同时可以进行色彩转换，达到较优的出光效果，大幅度提升显示质量。 |
