一种LED芯片结构
基本信息
| 申请号 | CN201920846254.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209747542U | 公开（公告）日 | 2019-12-06 |
| 申请公布号 | CN209747542U | 申请公布日 | 2019-12-06 |
| 分类号 | H01L33/08（2010.01）; H01L33/38（2010.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 龚文; 邵鹏睿; 张雨晨 | 申请（专利权）人 | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道福园一路西侧润恒工业厂区4#厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体发光器件技术领域，尤其涉及一种LED芯片结构，包括衬底，包括衬底，所述衬底上设置有负极层，所述负极层上设置有至少三个发光层，至少三个所述发光层上均设置有正极层，形成至少三个分别独立控制的发光点，至少三个发光点上的所述正极层上表面均设有正极电极，所述负极层设有负极电极。本实用新型通过集成技术改进芯片结构，涉及多合一的芯片结构，可以极大的缩小芯片尺寸，有效的降低LED显示的间距，提高显示密度，提升显示质量。 |
