一种表面装贴型LED
基本信息
| 申请号 | CN201920753684.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210778582U | 公开（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申请公布号 | CN210778582U | 申请公布日 | 2020-06-16 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 龚文;邵鹏睿;隆春花 | 申请（专利权）人 | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 地址 | 518103广东省深圳市宝安区福永街道福园一路西侧润恒工业厂区4#厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体的是涉及一种表面装贴型LED，包括基板，基板上制作有双面电路并通过导电孔连接，基板的正面电路设有焊盘，焊盘设有引脚与导电孔连接，焊盘上设有LED芯片，LED芯片通过固晶胶固定在焊盘，并通过导电引线将LED芯片的电极与基板连接，基板的正面电路采用油墨覆盖，基板的表面灌封有封装胶将所述LED芯片进行密封保护。本实用新型利用在基板的正面电路设有焊盘用于固定LED芯片，增强其连接稳定性，同时采用油墨覆盖正面电路，来遮盖基板表面线路铜箔的银色反射，最后在整个基板上灌封封装胶来增强LED的气密性，从而使SMD LED产品具有高对比度、高清晰度、高可靠性。 |
