一种降低成本的引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202021835818.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212725291U | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN212725291U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 荣文超 | 申请（专利权）人 | 无锡通芝微电子有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 聂启新 |
| 地址 | 214028江苏省无锡市高新技术开发区52号地块29-B厂房闽江路21号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种降低成本的引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设置有引脚，引脚的一端设置有引脚尖端焊线处，引脚尖端焊线处的一侧电镀有镀银层，镀银层的厚度最小为1um，所述引线框架本体为矩形结构，所述引脚均为横向延伸。本实用新型只在必要键合区域镀银，即引脚尖端焊线处，尽量减少镀银层面积，以及减小镀银层的厚度，减少侧面与树脂接触面积，降低分层风险同时减少银的用量，有效的降低生成本。 |
