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一种芯片定位装置

基本信息

申请号 CN202021596279.1 申请日 -
公开（公告）号 CN212625551U 公开（公告）日 2021-02-26
申请公布号 CN212625551U 申请公布日 2021-02-26
分类号 H01L23/12(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;H01L23/16(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 宁建宇;徐四九 申请（专利权）人 嘉兴威伏半导体有限公司
代理机构 浙江永航联科专利代理有限公司 代理人 蒋文
地址 314200浙江省嘉兴市平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼1层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片定位装置，包括安装板，所述安装板的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内腔放置有芯片本体，所述芯片本体的顶部延伸至安装槽的顶部，所述安装槽的底部开设有第一散热孔，所述芯片本体的底部固定连接有导热板，所述安装板顶部的两侧均开设有横槽，所述横槽的内腔固定连接有横杆，所述横杆的表面分别套设有套管和弹簧，所述套管的顶部固定连接有连接杆。本实用新型具备便于定位安装，散热性好，延长芯片使用寿命的优点，解决了芯片安装过程繁琐，需要安装工具才可进行安装，安装后芯片与电路板接触部位空气不流通，芯片热量难以散热，降低了芯片使用寿命的问题。