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晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统

基本信息

申请号	CN202010760161.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112051496A	公开（公告）日	2020-12-08
申请公布号	CN112051496A	申请公布日	2020-12-08
分类号	G01R31/26(2014.01)I	分类	测量；测试;
发明人	宁建宇;徐四九	申请（专利权）人	嘉兴威伏半导体有限公司
代理机构	浙江永航联科专利代理有限公司	代理人	嘉兴威伏半导体有限公司
地址	314200浙江省嘉兴市平湖市经济开发区新兴二路988号3号楼1层
法律状态	-

摘要

本发明公开了晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，属于芯片测试技术领域。本晶圆上实现SLT自动多芯片同测系统，包括底座，所述底座顶部表面的四角均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有承载台，所述承载台顶部的表面开设有安装槽。本发明通过设置真空泵、连接管、承载台、探针卡、自动定位臂、连接线板、容纳槽、操作基板、控制面板、系统主板和中央控制中心的配合使用，可将晶圆稳定的吸附使其定位，同时能对晶圆进行自动对中，亦能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测，解决了SLT测试系统在使用时，不能对晶圆稳定吸附，不能对晶圆进行自动对中，不能对多个晶圆实现SLT自动多芯片同测的问题，大大提高SLT测试系统的测试效率。