一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具
基本信息
| 申请号 | CN201920756289.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209859920U | 公开（公告）日 | 2019-12-27 |
| 申请公布号 | CN209859920U | 申请公布日 | 2019-12-27 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）; H01L21/687（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 崔天宝; 杨炳雄; 王文龙; 门超; 张路 | 申请（专利权）人 | 南京航浦机械科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 南京航浦机械科技有限公司; 南京航空航天大学 |
| 地址 | 211800 江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢84号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种适用于半导体芯片的批量贴装夹具，包括加热底板、定位夹具和至少两个定位柱，所述加热底板的一面与定位柱一端垂直固定连接，所述定位夹具包括载体固定板、限位板、芯片压板，所述载体固定板、限位板和芯片压板均设有与定位柱配合的定位孔，所述载体固定板、限位板和芯片压板在均设有阵列的孔位。本实用新型所述贴装夹具制作工艺简单、定位准确、一次可完成多个焊接，显著提高了贴装效率。 |
