一种复合式叠构离型膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201611128730.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108235594A | 公开（公告）日 | 2018-06-29 |
| 申请公布号 | CN108235594A | 申请公布日 | 2018-06-29 |
| 分类号 | H05K3/28;B32B33/00;B32B27/06;B32B7/06 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈辉;代明水;孙守文 | 申请（专利权）人 | 松本涂层科技（昆山）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 松本涂层科技（昆山）有限公司 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦顺路188号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种复合式叠构离型膜，包括一层中间层、两层缓冲层和两层离型层，中间层为PE层、PET层、PP层或PA层，离型层为TPX层，缓冲层的硬度低于中间层的硬度，缓冲层和离型层构成的叠构的维卡软化温度为150‑170℃，目前FPC压合工艺的温度一般在160‑180℃，在压合过程中，本发明的离型膜会充分软化，并且顺着线路板表面的凹坑及边角下塌并紧贴，填充及贴合效果佳，起到极佳的阻胶效果，而且具有流平性佳和易撕除的优点，同时不含硅、增塑剂和卤素，环保，撕除后柔性电路板不会存在二次污染的问题。 |
