一种柔性电路板快压用离型纸及其制造工艺

基本信息

申请号 CN201710313611.5 申请日 -
公开(公告)号 CN108790346B 公开(公告)日 2018-11-13
申请公布号 CN108790346B 申请公布日 2018-11-13
分类号 B32B27/32(2006.01)I 分类 -
发明人 孙守文;代明水;陈辉 申请(专利权)人 松本涂层科技(昆山)有限公司
代理机构 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 松本涂层科技(昆山)有限公司
地址 215300江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦顺路188号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种柔性电路板快压用离型纸,包括TPX无硅离型层、缓冲层、原纸层和PBT背涂透气层,TPX无硅离型层形成于缓冲层的上表面,缓冲层形成于原纸层的上表面,PBT背涂透气层形成于原纸层的下表面;PBT背涂透气层均匀分布有多个透气孔;TPX无硅离型层的原料混合比例(按重量百分数计)为:型号为RT18的TPX 90‑95%和PP 5‑10%;缓冲层的原料混合比例(按重量百分数计)为:型号为RT18的TPX 15‑20%、PP 60‑70%、EMMA 1‑10%和PE 1‑10%。本发明离型纸离型效果好,收缩比小,阻胶性能好,耐高温性能提高,剥离强度低,弯曲强度高,并且本发明的构造简单,制造工艺流程简单且易控制,选用原料性能稳定且价格较低,利于降低生产成本,适用于大、小型企业生产制造。