芯片倒装固晶设备及其传输装置
基本信息
| 申请号 | CN201910266052.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110047792B | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN110047792B | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | H01L21/677;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郑嘉瑞;尹祖金;董佳弛;李志聪;鲁晓晨;李泽民;胡金 | 申请（专利权）人 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郭玮;吴平 |
| 地址 | 518101 广东省深圳市宝安区大浪街道大浪社区同富邨工业园A区3栋1-4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种芯片倒装固晶设备及其传输装置。传输装置用于传输软性基板。传输装置包括基板、传输机构、夹紧机构、平移机构及控制器。基板起支撑及固定作用，基板具有安装面。传输机构安装于基板，并与安装面间隔设置，传输机构包括多个平行且间隔设置的传输导轨，相邻的两个传输导轨围设形成传输通道。夹紧机构设置于基板，夹紧机构用于夹紧位于传输通道上的软性基板。平移机构设置于基板，并与夹紧机构传动连接，平移机构用于驱动夹紧机构沿传输导轨的长度方向滑动。控制器与夹紧机构及平移机构通讯连接，控制器用于根据预设时间间隔，控制平移机构及夹紧机构启动。本发明提供的芯片倒装固晶设备及其传输装置具有较佳的传输可靠性。 |
