用於多列方形扁平无引脚晶片之预上锡方法以及返修方法
基本信息
| 申请号 | TW099139294 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | TW201222688A | 公开（公告）日 | 2012-06-01 |
| 申请公布号 | TW201222688A | 申请公布日 | 2012-06-01 |
| 分类号 | H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钟鑫;江志铭;许志岱 | 申请（专利权）人 | 联发软件设计（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 洪澄文;颜锦顺 | 代理人 | 联发软件设计（深圳）有限公司 |
| 地址 | 中国大陆 CN | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种方形扁平无引脚(quad flat no-lead，以下简称QFN)封装晶片之返修(rework)方法。在多列QFN封装晶片之至少一焊垫上使用锡膏。加热多列QFN封装晶片，使得在多列QFN封装晶片固定在基板之前，使得多列QFN封装晶片之至少一焊垫之锡膏变成固态锡。 |
