用于多列方形扁平无引脚芯片的预上锡方法以及返修方法
基本信息
| 申请号 | CN201080003240.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102202827A | 公开（公告）日 | 2011-09-28 |
| 申请公布号 | CN102202827A | 申请公布日 | 2011-09-28 |
| 分类号 | B23K1/00(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 钟鑫;江志铭;许志岱 | 申请（专利权）人 | 联发软件设计（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 联发软件设计(深圳)有限公司 |
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区科技中二路深圳软件园11号10-12层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种方形扁平无引脚(quad?flat?no-lead，以下简称QFN)封装芯片(500)的预上锡方法。在多列QFN封装芯片(500)的至少一焊垫上使用锡膏。加热多列QFN封装芯片(500)，在多列QFN封装芯片(500)固定在基板之前，使得多列QFN封装芯片(500)的至少一焊垫的锡膏变成固态锡(510)。 |
