存储器芯片堆叠封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201620925315.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206022359U | 公开（公告）日 | 2017-03-15 |
| 申请公布号 | CN206022359U | 申请公布日 | 2017-03-15 |
| 分类号 | H01L23/538;H01L23/31;H01L23/488 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘昭麟;栗振超;冯钰龙 | 申请（专利权）人 | 武汉寻泉科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉开元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘杰 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种存储器芯片堆叠封装结构，包括具有两面信号层的基板，在每两个邻接的待封装芯片之间连接有转接板，所述转接板的中部开有用于打线的窗口，每个待封装芯片上靠近窗口的焊点穿过位于该芯片上方转接板的窗口与转接板通过金线焊接；所述转接板与基板通过金线焊接。本实用新型通过转接板实现焊点由芯片中央分布至四周，从而避免使用圆片级工艺技术，降低了工艺难度，从而降低了成本。此外，由于先实现芯片与转接板的互连，转接板的尺寸可以根据需求设置，可以将下层芯片的转接板尺寸做大，避免了金线与上层芯片垂直分布，可以不使用金线能嵌入的特殊膜，降低价格，降低工艺难度。 |
