多项目晶片快速封装板及其制作方法、封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201610651550.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106129037A | 公开（公告）日 | 2016-11-16 |
| 申请公布号 | CN106129037A | 申请公布日 | 2016-11-16 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘昭麟;栗振超;冯钰龙 | 申请（专利权）人 | 武汉寻泉科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉开元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡红林 |
| 地址 | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明介绍了多项目晶片快速封装板及其制作方法、封装方法，封装板包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，其特征在于：所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内贴片、金线焊接后完成封装。本发明打破常规基板拼板所有电路单元完全相同的概念，实现不同项目晶片在同一条基板上的封装实现，再结合创新型的预成型工艺在基板上的实现，大大提高封装基板通用性，实现多项目晶片快速封装测试。 |
