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硅基三维立体集成收发前端

基本信息

申请号 CN202110648609.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113539998A 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN113539998A 申请公布日 2021-10-22
分类号 H01L23/48（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/66（2006.01）I;H01Q1/38（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I;H04B1/40（2015.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 沈国策;周骏;师建行;杨东升 申请（专利权）人 南京国博电子股份有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 施昊
地址 211111江苏省南京市江宁经济技术开发区正方中路166号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了硅基三维立体集成收发前端，包括硅基天线辐射层、天线馈电网络层、射频信号垂直传输层、封装芯片模组层和输入/输出端口层；天线馈电网络层中包含一密闭的空气腔结构，射频信号垂直传输层的内部集成有高密度的三维立体垂直硅通孔，射频信号垂直传输层通过圆片级键合工艺与天线馈电网络层键合；封装芯片模组层通过FanOut封装工艺在内部集成了射频收发芯片、波束控制芯片和电源调制芯片，各芯片之间通过多层重布线进行互连；输入/输出端口层的内部集成有高密度的球栅阵列。本发明将天线、TSV和封装芯片模组三维立体集成为射频收发前端，具有体积小、重量轻、集成度较高等技术优势。