一种3D异构集成多功能收发芯片
基本信息
| 申请号 | CN202110784045.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113567929A | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN113567929A | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | G01S7/02（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 沈国策;周骏 | 申请（专利权）人 | 南京国博电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人 | 施昊 |
| 地址 | 211111江苏省南京市江宁经济技术开发区正方中路166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种3D异构集成多功能收发芯片，包括由上至下的微波信号幅度与相位控制层、高密度Bump互连层、微波信号收发放大层和背面输入/输出端口层。本发明采用3D异构集成中道工艺，将Si CMOS幅相多功能芯片和GaAs高功率收发芯片垂直互连在一起，重点在于Si CMOS和GaAs芯片分别采用了TSV工艺和Hot Via工艺，同时两者的互连界面使用了Bump结构。本发明可实现微波信号的接收、发射和幅相控制，具有高集成、小型化和发射功率高等特点。 |
