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一种新型带胶陶瓷帽的封装结构

基本信息

申请号 CN202120522217.4 申请日 -
公开（公告）号 CN214378388U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214378388U 申请公布日 2021-10-08
分类号 H01L23/04（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 陈新宇;曾瑞锋;张振东;陈志勇 申请（专利权）人 南京国博电子股份有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 曹佩佩
地址 211111江苏省南京市江宁经济技术开发区正方中路166号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型带胶陶瓷帽的封装结构，该封装结构包括包括陶瓷帽、胶体、多个限位柱；所述陶瓷帽为一个顶面开口的空腔长方体结构，所述陶瓷帽的侧边为双层空心结构，且空心腔厚度相同；所述多个限位柱卡入空心腔中，且限位柱的底面与空心腔的底面相贴合，多个限位柱的高度低于陶瓷帽的侧边的高度，多个限位柱沿着陶瓷帽的中心对称设置；所述胶体填充在空心腔中，且胶体的高度低于空心腔的高度；利用本实用新型公开了一种新型带胶陶瓷帽的封装结构进行封装时，由于在陶瓷管壳的侧边中设置的限位柱，限位柱不仅可以防止侧边中的胶体外溢，还可以限制封装加压时金属管壳在陶瓷管壳的封装位置，防止陶瓷管壳的侧边受力多度产生形变。