LED光源模块封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201010299573.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102005445A | 公开（公告）日 | 2011-04-06 |
| 申请公布号 | CN102005445A | 申请公布日 | 2011-04-06 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何文铭 | 申请（专利权）人 | 福建中科万邦光电股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述LED芯片的表面周围涂敷有一硬硅胶层，在该硬硅胶层的外部还涂敷有一胶水与荧光粉混合层，所述芯片之间通过导线连接后引出正负极。 |
