一种消除眩光的LED的封装方法
基本信息
| 申请号 | CN200910112116.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101943377B | 公开（公告）日 | 2012-08-22 |
| 申请公布号 | CN101943377B | 申请公布日 | 2012-08-22 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何文铭 | 申请（专利权）人 | 福建中科万邦光电股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种消除眩光的LED的封装方法，属于照明设备的加工领域，其包括如下步骤：组装底座、固定芯片、固化、置珠烘干、涂敷荧光粉、再置珠、烘干成型，至此封装结束。其底座和芯片采用特殊结构，再置入高折射玻璃珠，能将芯片内部发出的光很好的利用出来，在很大程度上提高了LED的发光效率。 |
