新型LED光源模组封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201020261475.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201758139U | 公开（公告）日 | 2011-03-09 |
| 申请公布号 | CN201758139U | 申请公布日 | 2011-03-09 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何文铭 | 申请（专利权）人 | 福建中科万邦光电股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种新型LED光源模组封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征在于：所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面，线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部的金属基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线连接至线路板上。 |
