一种大功率LED封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201010132799.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101807658B | 公开（公告）日 | 2012-11-21 |
| 申请公布号 | CN101807658B | 申请公布日 | 2012-11-21 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何文铭;唐春生;徐斌 | 申请（专利权）人 | 福建中科万邦光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京纽乐康知识产权代理事务所 | 代理人 | 福建中科万邦光电股份有限公司 |
| 地址 | 351139 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村福建中科万邦光电股份有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种大功率LED封装方法，包括以下步骤：按功率要求，在铁片中部冲压或浇铸成一个凹槽，然后在凹槽边缘对应位置进行冲压或浇铸两个凹口；将冲压或浇注后的铁片经表面处理后进行电泳上色，使铁片表面产生一层绝缘层；在铁片上的凹槽处镀银，使凹槽形成聚光杯；选择两片一宽一窄的铜质金属片，然后在金属片表面镀银；用胶水将表面镀银后的金属片粘合在铁片两端的凹口中；使用固晶机，将两个或两个以上芯片固定在铁片上的凹槽内部；使用自动点荧光粉机在预定区域内点荧光粉；将注塑后的硅胶固定在芯片的上方，用于固定发光角度。本发明的有益效果为：大大节约了成本，提高了散热性能，减少了光衰，延长了LED的使用寿命。 |
