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一种半导体实验室结构

基本信息

申请号 CN201921547460.0 申请日 -
公开（公告）号 CN211143886U 公开（公告）日 2020-07-31
申请公布号 CN211143886U 申请公布日 2020-07-31
分类号 E04H5/02(2006.01)I 分类 -
发明人 孙吉安;彭义访;陈雷 申请（专利权）人 上海振南工程咨询监理有限责任公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201700上海市青浦区金泽镇练西路2725号-Q2
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种半导体实验室结构，涉及建筑工程的技术领域，解决了由于实验室是整体的，不便于搬运和运输的问题，其包括，底座设有两个L形抵板，两L形抵板的边角处于底座上固定连接有固定柱，侧板包括侧板一、侧板二、侧板三和侧板四，侧板一与侧板三靠近底座的一端于固定柱的对称位置开设有固定槽，侧板靠近底座的一侧固定连接卡块一，底座上开设有供卡块一卡接的卡槽一，顶板朝向侧板的一侧固定连接有卡块二，侧板上端开设有供卡块二卡接的卡槽二，侧板二和侧板四朝向侧板一和侧板三的两端分别固定连接有卡块三，侧板一和侧板三上于卡块三的对称位置开设有卡槽三，卡块三与卡槽三卡接。本实用新型具有便捷运输的问题的效果。