首页/ 通普信息技术股份有限公司/ 专利详情

一种红外光发射与分光集成芯片及其制备方法

基本信息

申请号 CN201210551404.0 申请日 -
公开（公告）号 CN103030094A 公开（公告）日 2013-04-10
申请公布号 CN103030094A 申请公布日 2013-04-10
分类号 B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I 分类 微观结构技术〔7〕;
发明人 施云波;于潇禹;冯侨华;赵文杰 申请（专利权）人 通普信息技术股份有限公司
代理机构 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人 哈尔滨理工大学
地址 150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
法律状态 -

摘要

摘要 一种红外光发射与分光集成芯片及其制备方法，涉及芯片及其制备方法的领域。本发明是要解决现有的分析仪器由于红外灯泡加上机械斩波器的光源调制模式很难实现仪器的微型化、现有的闪耀光栅制备方法存在成本高和难度大的问题。一种红外光发射与分光集成芯片，其特征在于：它是由芯片内芯、封装外壳、反射镜组成；芯片内芯是由硅基片、二氧化硅层、闪耀光栅、光源电极、测温电阻、光隔离梁和隔离槽制备方法：一、准备硅基片；二、制备二氧化硅层；三、制备光源电极、测温电阻和光隔离梁；四、制备闪耀光栅；五、制备隔离槽；六、制备反射镜；七、封装。本发明适用于光谱仪器的领域。