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光学指示装置电路板模组的制造方法

基本信息

申请号 CN200910048268.1 申请日 -
公开（公告）号 CN101521995B 公开（公告）日 2012-06-27
申请公布号 CN101521995B 申请公布日 2012-06-27
分类号 H05K3/36(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;G06F3/03(2006.01)I;G06F3/033(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘建;张治华 申请（专利权）人 埃派克森微电子（上海）股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区碧波路572弄115号18号楼
法律状态 -

摘要

摘要 一种光学指示装置电路板模组的制造方法，包括如下步骤：提供一主电路板，其设有一开口，该主电路板在开口边缘设有多个焊接垫；提供一辅助电路板，其设有一芯片，并且该辅助电路板边缘对应主电路板的焊接垫也设有焊接部；将该辅助电路板组设于该主电路板的开口，所述的焊接部与焊接垫处于同一平面；在所述焊接部与焊接垫上涂覆一层焊料；提供一保护罩并放置于该芯片的上方，该保护罩底部两侧凸出设有导风管，该导风管开口覆盖于上述焊接部与焊接垫上方，并且该保护罩在该导风管之间形成一收容该芯片的凹室；从该保护罩另一端开口吹入热风，该热风通过二导风管引导至焊接部与焊接垫上的焊料令该焊接熔化而将焊接部与焊接垫连接在一起。