一种可用于热升华打印的低频智能卡
基本信息
| 申请号 | CN202020662854.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211742140U | 公开（公告）日 | 2020-10-23 |
| 申请公布号 | CN211742140U | 申请公布日 | 2020-10-23 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;G06K19/02(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 曹腾;崔明全 | 申请（专利权）人 | 上海中卡智能卡有限公司 |
| 代理机构 | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 | 代理人 | 上海中卡智能卡有限公司 |
| 地址 | 201202上海市浦东新区川沙路6999号B区19号-I、B区15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型为一种可用于热升华打印的低频智能卡，其特征在于：所述的低频智能卡是由中间的芯层和芯层两侧的面层组成的三层结构，所述的芯层包括以PVC为承载层的铜漆包线绕线工艺形成的低频线圈，在所述低频线圈出线处连接有以PET为承载层的铜蚀刻天线和晶圆，且铜蚀刻天线焊盘处覆有用以与低频线圈电性能连接的导电银浆，所述的低频线圈与铜蚀刻天线及晶圆形成回路。所述的面层采用适合热升华打印的PVC膜层。 |
