一种集成电路承载编带盘
基本信息
| 申请号 | CN201821590201.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210884719U | 公开（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申请公布号 | CN210884719U | 申请公布日 | 2020-06-30 |
| 分类号 | B65H75/24(2006.01)I;B65H75/14(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 鞠纪恩 | 申请（专利权）人 | 青岛中芯寰宇新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266000山东省青岛市高新区智力岛路1号创业大厦B座20楼2008室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路承载编带盘，包括两个圆盘，每个所述圆盘的中心处固定连接有盘轴，每个所述盘轴上设有竖直的第一安装槽，所述第一安装槽的一侧开设有与之垂直设置的第二安装槽，所述第二安装槽通过限位装置滑动连接有竖杆，所述盘轴内还设有滑槽，所述竖杆的上端滑动连接在滑槽内，所述第一安装槽上固定连接有连接板，所述连接板上固定连接有弧形补轴。本实用新型通过限位装置、磁铁、限位杆、限位槽等结构的相互作用可以使得弧形补轴收入第二安装槽内从而减小两个圆盘之间的距离，或者将弧形补轴和盘轴平齐，从而增加两个圆盘之间的距离，不用携带多个不同的编带盘，从而便于使用，提高适用性。 |
