一种集成电路承载带平板式预热模具
基本信息
| 申请号 | CN201821589869.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210788856U | 公开（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申请公布号 | CN210788856U | 申请公布日 | 2020-06-19 |
| 分类号 | B21D37/10(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 鞠纪恩 | 申请（专利权）人 | 青岛中芯寰宇新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266000山东省青岛市高新区智力岛路1号创业大厦B座20楼2008室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路承载带平板式预热模具，包括下模具和上模具，所述下模具上等距离开设有多个预热槽，每个所述预热槽之间均开设有免烫下槽，且免烫下槽相互平行设置，所述上模具上等距离固定连接有多个与预热槽配合使用的预热块，所述上模具上开设有多个与免烫下槽配合使用的免烫上槽，所述下模具上等距离开设有多组通孔。本实用新型采用了免烫下槽和免烫上槽配合式设计，从而可在承载带上设置用于补偿形变的孔洞，通过由于孔洞处具备更大的表面积，从而可在拉伸时起到补偿的作用，防止断裂，有效的解决了传统技术中承载带缺乏抗形变结构，导致电子组件承载料带在自动化设备的使用下使凹槽变形甚至拉断的问题。 |
